Точность – во всех слоях
Подписаться на разделНа Арзамасском приборостроительном заводе в цехе №19 в техпроцесс внедрен новый материал для формирования рисунка схемы слоев многослойных печатных плат.
– Формирование рисунка схемы слоев на фольгированном стеклотекстолите – один из основных процессов при изготовлении многослойных плат, обеспечивающий надежность межслойных соединений в готовой плате, – говорит начальник техбюро цеха №19 Лариса Полякова. – Нанесение фоторезиста на заготовку производится ламинированием на горячих валиках установки. Фоторезист, сверхчувствительный и устойчивый материал, при сцеплении с медной поверхностью обеспечивает ее защиту на всех стадиях фотолитографии и во всех химических растворах. Точность выполнения фотолитографических процессов находится в пределах сотых долей миллиметра. Толщина фоторезиста является ключевым параметром при формировании рисунка слоев.
Новый материал – сухой пленочный фоторезист – был предварительно опробован в цехе на целой линейке оборудования (ламинаторе, установках проявления, экспонирования, травления, раздубливания) и благодаря небольшой толщине в 30 микрон продемонстрировал высокую разрешающую способность, термо- и гальваностойкость, а также стойкость в определенных химических растворах.
– Результаты опытных работ показали целесообразность использования нового материала, а его внедрение в производство позволяет говорить о значительном повышении качества рисунка схемы слоев многослойных печатных плат, – отмечает начальник цеха Александр Швецов.
– Формирование рисунка схемы слоев на фольгированном стеклотекстолите – один из основных процессов при изготовлении многослойных плат, обеспечивающий надежность межслойных соединений в готовой плате, – говорит начальник техбюро цеха №19 Лариса Полякова. – Нанесение фоторезиста на заготовку производится ламинированием на горячих валиках установки. Фоторезист, сверхчувствительный и устойчивый материал, при сцеплении с медной поверхностью обеспечивает ее защиту на всех стадиях фотолитографии и во всех химических растворах. Точность выполнения фотолитографических процессов находится в пределах сотых долей миллиметра. Толщина фоторезиста является ключевым параметром при формировании рисунка слоев.
Новый материал – сухой пленочный фоторезист – был предварительно опробован в цехе на целой линейке оборудования (ламинаторе, установках проявления, экспонирования, травления, раздубливания) и благодаря небольшой толщине в 30 микрон продемонстрировал высокую разрешающую способность, термо- и гальваностойкость, а также стойкость в определенных химических растворах.
– Результаты опытных работ показали целесообразность использования нового материала, а его внедрение в производство позволяет говорить о значительном повышении качества рисунка схемы слоев многослойных печатных плат, – отмечает начальник цеха Александр Швецов.
| Разместил: | Пресс-служба АО "АПЗ". |
| Источник: | Собственная информация |
| Учетная запись: | Арзамасский приборостроительный завод имени П.И. Пландина |
| Дата: | 06.07.18 |
